MLP封装

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外形尺寸仅为2mm×3mm×0．6mm的512kbitEEPROM
《机电工程技术》2009年第8期6-6,共1页
意法半导体公司将上市512kbit的EEPROM。其特点是，MLP封装的外形尺寸仅为2mm×3mm×0．6mm，端子数为8个。此前在MLP封装内的该公司原产品容量为2～128kbit。
关键词：外形尺寸 意法半导体公司 MLP封装 EEPROM 
单电源、高集成度6A同步降压稳压器
《今日电子》2009年第5期92-92,共1页
FAN21SV06把一个控制器、驱动和经优化过的功率MOSFET集成到一个5mm×6mmMLP封装中。这款降压稳压器具有预偏压（pre-bias）启动功能，可以调节输出电容在软开关条件下的放电，保护系统IC免受损坏。它具有一整套保护功能包括输启动、欠...
关键词：降压稳压器 高集成度 单电源 功率MOSFET 同步 保护系统 MLP封装 启动功能 
飞兆半导体推出业界最薄的MicroFET(0.55mm)MOSFET
《电子与电脑》2008年第12期54-54,共1页
飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出全新超薄的高效率MjcroFET产品FDMA1027满足现今便携应用的尺寸和功率要求。FDMA1027是20V P沟道PowerTrenchMOSFET．FDFMA2P853则是2OVP沟道Power Trench MOSFET．带有肖特基二极管，并...
关键词：飞兆半导体公司 肖特基二极管 MOSFET POWER MLP封装 低电压设计 P沟道 
功率MOSFET FDMF8700
《今日电子》2007年第11期57-57,共1页
FDMF8700将驱动器IC和两个功率MOSFET集成在一个节省空间的8mm×8mm的56脚MLP封装中，适用于高电流同步降压DC／DC应用。该集成式器件带有FET动态性能、系统电感和总体导通电阻的驱动器，能够优化全部的开关功率级，大大减少与传统分立...
关键词：功率MOSFET MLP封装 驱动器IC 电路板布线 集成器件 DC/DC 同步降压 动态性能 
元器件与组件
《今日电子》2007年第7期118-119,共2页
适用于电视广播发射机的超高频晶体管；用于手机相机电子闪光控制的200A IGBT；面向低功耗应用的MLP封装MicroFET；4线总线端口保护二极管阵列；
关键词：元器件 组件 超高频晶体管 广播发射机 MLP封装 二极管阵列 闪光控制 IGBT 
采用UMLP封装的USB 2.0开关新产品
《电子与封装》2007年第3期43-44,共2页本刊通讯员 
飞兆半导体公司推出一款USB2，0开关——FSUSB30，在现今日趋小型化和复杂化的电子产品中，能够最大程度地节省线路板空间，并拥有最佳的下载性能。FSUSB30在尺寸极小（1．4mm×1．8mm×0．55mm）的UMLP封装中集成了业界领先的带宽（〉7...
关键词：USB2.0 MLP封装 电子产品 开关 飞兆半导体公司 最小尺寸 ESD保护 数据传输率 
封装与互连
《今日电子》2007年第2期104-104,共1页
方便装配的连接器系列转接框；采用UMLP封装的USB2．
关键词：MLP封装 互连 USB2.0 连接器 转接 装配 开关 
飞兆半导体推出采用UMLP封装的USB 2．0开关
《电子与电脑》2007年第1期54-54,共1页
飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出一款USB2.0开关——FSUSB30．在现今日趋小型化和复杂化的电子产品中．能够最大程度地节省线路板空间．并拥有最佳的下载性能。FSUSB30在尺寸极小（1，4mmx18mmx0．55mm）的UMLP封装中集...
关键词：飞兆半导体公司 USB2.0 MLP封装 开关性能 电子产品 MP3播放器 最小尺寸 数据传输率 
元器件与组件
《今日电子》2007年第1期103-104,共2页
MLP封装的ULTRAFET器件；无卤素树脂二极管；针对CPU稳压器的集成驱动器MOSFET;用于照明系统的MOSFET；采用WL-CSP封装的功率MOSFET。
关键词：元器件 功率MOSFET 组件 MLP封装 集成驱动器 CSP封装 照明系统 二极管 
集成USB和音频开关功能的高速多媒体开关
《今日电子》2006年第12期116-117,共2页
FSA201和FSA221集成了USB和负向摆动（低失真）音频开关功能，适用于要求高功能和空间有限的流行电子产品。 它们具有宽泛的负向摆动功能（-2．0V），导通阻抗为30Q，10kV的ESD保护功能。FSA201 USB1．1全速（12Mbps）器件采用1．6mm×...
关键词：USB1.1 开关功能 音频 集成 多媒体 MLP封装 保护功能 电子产品 
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