台湾地区半导体封装测试业产值全球居首  

出　　处：《电子工业专用设备》2007年第11期54-54,共1页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：台湾“工研院”日前指出：台湾地区的半导体封装测试业今年的产值与全球市场占有率今年均可望居全球第一位。 台湾“工研院”的“产业技术资讯服务推广计划”披露：今年台湾地区的半导体封装业、测试业产值将分别达81．5亿美元、34．5亿美元，全球市场占有率分别达54-3％、65．5％。

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分 类 号：TN304.23[电子电信—物理电子学]