中微新产品进入半导体主流设备市场  

出　　处：《电子工业专用设备》2007年第12期58-58,共1页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：SEMICON展览向来是半导体设备和材料公司推出新品的季节。在SEMICON Japan2007开幕的前一天，中微公司（AMEC）在日本东京举行新闻发布会，宣布其拥有自主知识产权的、用于65及45nm的高端芯片加工设备——Primo D-RIEf去耦合反应离子刻蚀）设备及Primo HPCVD（高压热化学沉积）设备，正式进入全球半导体主流设备市场。

关 键 词：半导体设备 设备市场 SEMICON 产品 自主知识产权 反应离子刻蚀 新闻发布会 日本东京 

分 类 号：F407.63[经济管理—产业经济]