芯片商茂德设备抵达重庆08年首季将投产  

出　　处：《中国集成电路》2008年第1期45-45,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：据报道，日前，芯片制造商茂德通过我国中国台湾地区“中华航空公司”的货机将台北新竹工厂的8英寸芯片生产设备空运至重庆的渝德工厂开始安装，预计该厂明年第一季度将投入生产。据悉，8英寸芯片生产设备包括步进光刻机（STEPPER）、化学沉积及刻蚀设备等。

关 键 词：芯片制造商 生产设备 重庆 投产 中国台湾地区 步进光刻机 航空公司 刻蚀设备 

分 类 号：F426.6[经济管理—产业经济]