IBM联盟选择TEL设备开发45nm技术  

出　　处：《世界电子元器件》2007年第11期12-12,共1页Global Electronics China

摘　　要：IBM技术联盟日前表示将采用东京电子（TEL）的高K电介质设备用于45nm技术研发。IBM技术联盟成员包括：AMD、特许、英飞凌及三星。TEL与IBM在高K技术上的合作已有一段时间，目前，IBM正在使用TEL的CVD设备开发45nm及以下节点栅叠工艺。另外，TEL将把设备发至AMD德国Dresden的300mm工厂内，特许尚未收到TEL设备，而三星和英飞凌是否接获到该设备还没有确切消息。

关 键 词：技术联盟 设备开发 TEL IBM 高K电介质 联盟成员 AMD 下节点 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学] F273.1[经济管理—企业管理]