高温热应用推动AuSn芯片粘接  

作　　者：Jonathan Harris Erich Rubel 

机构地区：[1]CMC Interconnect Technologies

出　　处：《集成电路应用》2007年第11期52-54,共3页Application of IC

摘　　要：对于给定的应用，适当的淀积技术能够满足芯片粘接的要求。

关 键 词：芯片粘接 应用 温热 淀积技术 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TM925.59