无铅-电路板线路互连接点IST信赖度测试  

作　　者：Paul Reid 

机构地区：[1]得迈斯仪器股份有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2008年第1期65-68,共4页Printed Circuit Board Information

摘　　要：在过去两年中，PWB的无铅制程已有稳定变化，无铅影响力在PWB设计、制造及组装过程中日趋重要。有越来越多的高密度互连应力产品，多是用一般易取得的材料制造，HDI产品逐渐增加，组装时常用的材料现在已经经由热循环测试来评估其信赖性，接着使材料通过多次高温无铅制程及重工的测试。

关 键 词：无铅制程 测试 IST 连接点 电路板 线路 组装过程 高密度互连 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] U231[交通运输工程—道路与铁道工程]