无铅制程

作品数：26被引量：14H指数：3
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适用于无铅制程的无卤高相比漏电起痕指数覆铜板研制
《印制电路信息》2023年第10期1-5,共5页谢长乐 苏哲 蔡旺 焦志慧 
随着电子产业的发展,覆铜板(CCL)的性能也在不断进步,在潮湿环境中使用时,对材料的绝缘性能提出了更高的要求。针对CCL的相比漏电起痕指数(CTI)特性进行了研究,制作出Tg>150℃、CTI 600 V的适合无铅制程的无卤高CTI CCL。
关键词：覆铜板 无卤 高相比漏电起痕指数 无铅制程 
PCBA失效中的电化学迁移与腐蚀研究被引量：6
《电子产品可靠性与环境试验》2019年第1期42-46,共5页李晓倩 蔡吕清 
从实际的案例出发,分析了无铅制程中助焊剂的酸性残留物及卤素离子对组装可靠性带来的潜在风险:一方面,残留离子会直接腐蚀PCBA组件中的焊点、 PCB焊盘或元器件引脚;另一方面,残留离子在水汽、电场的作用下会发生电化学反应,造成腐蚀及...
关键词：无铅制程 腐蚀 电化学迁移 
CT-3000／CT-3000N无铅氮气波峰焊
《现代表面贴装资讯》2012年第4期5-6,共2页
无铅制程，环保型设训；自动入板接驳装置，入板顺畅稳定；
关键词：无铅制程 波峰焊 氮气 环保型 
CY—DW-350S—WQN无铅波峰焊设备
《现代表面贴装资讯》2012年第4期7-7,共1页
1．无铅制程，环保型设计：2．采用异形炉胆设计，开蓬式流线型外观；
关键词：无铅波峰焊 设备 保型设计 流线型外观 无铅制程 
SMT生产线制程工艺控制细则被引量：2
《电子工艺技术》2011年第4期210-211,226,共3页贾小平 任博成 
从符合RoHS指令及无铅产品可靠性方面考虑,EMS企业最好把无铅制程与有铅制程划分区域、分线进行,但由于资金缺少或有铅产品还占有很大市场份额等种种原因,部分中小型EMS企业不得不采用无铅有铅制程共线的方案。在这种复杂的情况下,为防...
关键词：无铅制程 有铅制程 工艺控制 
金居FPC、IC用铜箔正式量产
《印制电路资讯》2010年第4期68-68,共1页
历经多年研发及送样，应用在PCB领域的软性印刷电路板（FPC）、集成电路（IC）基板铜箔正式量产。在公司新产品的布局上，金居表示，由于国际环保需求，使无铅制程成为市场主流，而公司之产品系列经验证皆符合无铅之需求，
关键词：铜箔 FPC IC 金 无铅制程 印刷电路板 集成电路 环保需求 
全汉电源席卷风暴
《个人电脑》2008年第11期112-112,共1页Sebastian Rupley 孟辉 
全汉电源于2008年10月正式推出蓝暴系列产品，共分为：一、进阶版：蓝暴节能版，提供260W／310W／360W三种瓦特数。二、中阶版：蓝暴炫动版．提供450W及550W二种规格。三、高阶版：蓝暴至尊版，提供600W／700W／880W三种选择。其共同特...
关键词：电源 风暴 INTEL 无铅制程 CPU AMD 产品 
IPC和JEDEC共同推出无铅可靠性、返工和返修国际会议
《印制电路资讯》2008年第2期84-84,共1页
随着无铅制程的日益普及，其可靠性以及返工返修的要求逐渐引起了多方关注。2008年3月11日到12日，美国电子工业联接协会（IPC）将和美国电子器件工程联合委员会（JEDEC）在北卡罗来纳州的罗利市举办无铅可靠性、返工和返修国际会议。...
关键词：无铅制程 国际会议 可靠性 JEDEC 返修 返工 IPC 北卡罗来纳州 
无铅-电路板线路互连接点IST信赖度测试
《印制电路资讯》2008年第1期65-68,共4页Paul Reid 
在过去两年中，PWB的无铅制程已有稳定变化，无铅影响力在PWB设计、制造及组装过程中日趋重要。有越来越多的高密度互连应力产品，多是用一般易取得的材料制造，HDI产品逐渐增加，组装时常用的材料现在已经经由热循环测试来评估其信赖...
关键词：无铅制程 测试 IST 连接点 电路板 线路 组装过程 高密度互连 
无铅制程对东莞电子企业的影响分析
《中国市场》2007年第39期30-31,共2页陈洪 
铅污染和铅中毒已成为污染我国环境和危害我国人民身体健康的重要因素。人类对铅污染的控制已刻不容缓。在我国电子制造业中推广无铅技术势在必行。本文分析了东莞电子企业在无铅制程中面临的难题,并有针对性地提出了应对的措施。
关键词：无铅制程 电子企业 ROHS 
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