金居FPC、IC用铜箔正式量产  

出　　处：《印制电路资讯》2010年第4期68-68,共1页Printed Circuit Board Information

摘　　要：历经多年研发及送样，应用在PCB领域的软性印刷电路板（FPC）、集成电路（IC）基板铜箔正式量产。在公司新产品的布局上，金居表示，由于国际环保需求，使无铅制程成为市场主流，而公司之产品系列经验证皆符合无铅之需求，

关 键 词：铜箔 FPC IC 金 无铅制程 印刷电路板 集成电路 环保需求 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]