ANSYS在多芯片组件仿真设计中的最新应用进展  

New Development of MCM Design by ANSYS Simulation

作　　者：李兵[1,2] 陈雪峰[1,2] 赵大伟[1,2] 何正嘉[1,2] 

机构地区：[1]西安交通大学机械工程学院 [2]西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室,西安710049

出　　处：《电子与封装》2008年第2期12-15,共4页Electronics & Packaging

基　　金：国家自然科学基金重点项目(50335030;50505033);国家重点基础研究发展计划(973计划)(2005CB724100);教育部高校博士点基金项目(20040698026);陕西省自然科学基础研究计划2005E219

摘　　要：多芯片组件MCM(Multi Chip Module)是近年来迅速发展的一种电子封装技术。随着芯片封装密度的增加,计算机辅助设计CAE技术对其可靠性进行仿真分析显得越来越重要。文章综合介绍了ANSYS软件在MCM器件仿真设计中的最新应用进展,然后详细介绍了ANSYS软件在MCM封装、焊点疲劳和跌落分析中的应用情况。The packaging technology of multi chip module is an important developing direction in micro-electronic packaging technology in the future. With the development of die package density increasing, the computer aid engineering （ CAE ） for MCM reliability analysis becomes more and more important. In this paper, the new development of MCM design by ANSYS software simulation is discussed. The functions of ANSYS and its applications in the MCM packaging, sold fatigue, and drop test are introduced in details.

关 键 词：MCM 封装 CAE ANSYS 

分 类 号：TN405.97[电子电信—微电子学与固体电子学]