晶圆工作台运动精度数据采集及处理  

Wafer Transport Precision Detecting in IC Encapulation

作　　者：刘建奇[1] 李克天[1] 刘吉安[1] 黄向修[1] 翁纪钊[1] 

机构地区：[1]广东工业大学机电学院,广东广州510006

出　　处：《机电工程技术》2008年第3期20-21,29,共3页Mechanical & Electrical Engineering Technology

基　　金：国家自然科学基金(编号:50475044);广东省自然科学基金(编号:04300155);广州市科技项目(编号:2004Z3-D9021)

摘　　要：本文采用光栅尺、数据采集卡以及开发的测量软件建立了一个粘片机晶圆传送精度检测系统。该系统通过在运行过程中适当设置采样频率和剔除冗余数据以获得有用的数据,并经过数据处理完成工作台的送片精度测量。This article established a wafer transport precision detecting system of die bonder by adopting raster rule, data acquisition card and testing soft. With setting proper sample frequency in system operation process, removing redundancy data, obtaining available data and data processing, wafer transport precision detecting is achieved.

关 键 词：XY工作台 光栅尺 数据采集卡 数据处理 送片精度 

分 类 号：TP274.2[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]