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作 者:康学军[1] 林世鸣[1] 高俊华[1] 廖奇为[1] 朱家廉[1] 王红杰[1] 张春晖 王启明[1]
机构地区:[1]中国科学院半导体研究所集成光电子学国家重点联合实验室,北京100083
出 处:《Journal of Semiconductors》1997年第10期791-795,共5页半导体学报(英文版)
摘 要:本文报道了AlxGa1-xAs/GaAs多层异质外延材料中高Al组份的AlxGa1-xAs层在400~500℃与水汽(携带气体为N2)发生化学反应的氧化特性.其氧化反应是沿着AlxGa1-xAs层从其刻蚀出的台面边界开始横向进行的.AlxGa1-xAs层的氧化速度与AlxGa1-xAs中x值、层厚、水汽通量、氧化温度等4个因素有关;根据不同温度下AlAS层氧化反应速度常数,计算出了一定厚度AlAs层与水汽发生化学反应的活化能.We report the oxidation characteristics of high Al composition AlxGa1-xAs layer contained in the AlxGa1-xAs/GaAs multiple-layer heterostructures, by reaction with H2O vapor(N2 carrier gas) at temperature 400~500℃. The oxidation proceeds laterally in the AlxGa1-xAs layer from the chemically etched mesa edge. The oxidation rate of AlxGa1-xAs layer is related to the Al composition, the thickness of AlxGa1-xAs layer, the reaction temperature, and the carrier gas flow. According to the reaction rate at different temperatures, we calculate the activation energy of AlAs reacting with H2O vapor.
分 类 号:TN304.23[电子电信—物理电子学]
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