用于制造微波多芯片组件的LTCC技术  

LTCC Technology for Fabrication and Application of MMCM

作　　者：边国辉[1] 方一波[2] 吴小帅[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄050051 [2]中国电子科技集团公司第十四研究所,南京221000

出　　处：《半导体技术》2008年第5期378-380,共3页Semiconductor Technology

摘　　要：低温共烧陶瓷(LTCC)是实现微波多芯片组件(MMCM)的一种理想的组装技术,具有高集成密度、多种电路功能和高可靠性等技术优势。介绍了国内外应用于微波组件的LTCC技术发展现状,概述了LTCC的制造工艺流程,分析了其关键工艺难点,对LTCC基板电路的设计进行了详细阐述,并讨论了埋层电阻的设计和微带线和带状线间的垂直微波互联的方式。利用LTCC技术研制的微波多芯片组件,在现代雷达和通讯领域具有广泛的应用前景。Low temperature co-fired ceramics （LTCC） technology is an excellent packaging technique for microwave multi-chip module （MMCM） with advantages of high integrated density, multiple circuit functions and high reliability. The current development of LTCC applied to MMCM is introduced national and abroad. The manufacturing process of LTCC is summarized, and the key technologies are analyzed. The substrate circuit design of LTCC is described. The design of in-bedded resistor and the vertical microwave interconnecting of microstrip line and stripline are discussed. The application of LTCC MMCM has the great future in the fields of radar and communication.

关 键 词：低温共烧陶瓷 通孔 埋层电阻 微波互联 

分 类 号：TN304.83[电子电信—物理电子学] TN305.94