日立化成研发出“MCL-E-679GT”之多层材料  

出　　处：《印制电路资讯》2008年第2期46-46,共1页Printed Circuit Board Information

摘　　要：日立化成研发出“MCL-E-679GT”之低膨胀率、大弹性的多层材料，此可满足底板薄型化的要求。作为半导体封装用底板材料，用途广泛，除适用于直接装配IC芯片的SiP（System in Package）及PoP（Package on Package）结构内插板外，还可以用于手机、数字信息设备及高温条件下使用的车载设备等。

关 键 词：多层材料 研发 日立 底板材料 半导体封装 低膨胀率 IC芯片 车载设备 

分 类 号：TN949.7[电子电信—信号与信息处理] TH133.31[电子电信—信息与通信工程]