IC芯片粘片机焊头柔性铰直线缓冲机构的设计  

Design on flexible hinged straight line buffering mechanism of the welding head of IC chip bonder

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作  者:翁纪钊[1] 李克天[1] 刘吉安[1] 刘建奇[1] 黄向修[1] 

机构地区:[1]广东工业大学机电学院,广东广州510006

出  处:《机械设计》2008年第5期43-45,共3页Journal of Machine Design

基  金:国家自然科学基金资助项目(50475044);广东省自然科学基金资助项目(04300155);广州市科技基金资助项目(2004Z3-D9021)

摘  要:讨论了柔性铰直线缓冲机构的粘片机焊头,阐述了它与传统粘片机焊头相比较所具有的优点,推导了设计其弹簧结构的近似计算公式,运用SolidWorks有限元软件中Cosmos对焊头的位移及应力进行校核,得出了一个系列化的规格尺寸。The welding head of bonder of flexible hinged straight llne buffering mechanism was discussed, the advantages it possessed by comparing with the traditional welding head of bonder were expounded and the approximate calculation formula for designing its spring structure was derived. Utilizing the finite element software Cosmos of Solidworks to carrying out verifications on the displacement and stress of the welding head and thus obtained a serialized specification dimensions.

关 键 词:IC粘片机焊头 柔顺机构 有限元分析 

分 类 号:TH122[机械工程—机械设计及理论]

 

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