聚酰亚胺(PI)/无机纳米复合材料的研究及其在覆铜板上的应用  

Advances in Research on Polyimide(PI)/inorganics Nanocomposite and its Application on CCL

作　　者：石玉界[1] 范和平[1] 

机构地区：[1]湖北省化学研究院,武汉430074

出　　处：《覆铜板资讯》2008年第3期35-38,共4页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：聚酰亚胺(PI)/无机纳米复合材料是一种性能优异的新型复合材料。本文概述了聚酰亚胺(PI)/无机纳米复合材料的制备方法,介绍了近几年来不同类型的聚酰亚胺(PI)/无机纳米复合材料的研究现状及在覆铜板上的应用,并对其发展进行了展望。Polyimide（PI）/inorganic nanocomposite material is a new type of composite with good properities.In this paper, the preparation,property and application of polyimide/inorganic nanocomposite is introduced according to recent researches.In addition,the development tendency of polyimide/inorganic nanocomposite is also predicted.

关 键 词：聚酰亚胺 纳米复合材料 覆铜板 

分 类 号：TQ323.7[化学工程—合成树脂塑料工业] TB383[一般工业技术—材料科学与工程]