未来印刷技术发展趋势及应用  

作　　者：高山．金次郎 

机构地区：[1]东莞市优诺电子焊接材料有限公司

出　　处：《现代表面贴装资讯》2008年第3期14-15,22,共3页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：前几章我们讨论了锡膏品质的鉴定及钢板品质的确认还有Cavity PCB的印刷技术，这次我们讨论一下目前大家面临或即将面对的01005组件印刷技术。众所周知，随者电子产品的“小”化，诸多因素因势而动，不得不动。譬如PCB要求Layer增加，采用HDI技术，采用软硬板混合制做技术，使用PCB埋件技术；组件贴装制程从共面贴装到Cavit PCB贴装，

关 键 词：技术发展趋势 印刷技术 应用 HDI技术 PCB 电子产品 贴装 品质 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TS805[轻工技术与工程]