刻蚀、PVD及CVD工艺集合一体Aviza面向TSV首推集成式设备Versalis fxP  

出　　处：《电子工业专用设备》2008年第7期73-73,共1页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：领先的半导体设备供应商Aviza Technology目前推出一款面向3D IC通孔硅技术（TSV）应用的200mm／300mm集成式系统。Versalis fxP基于Aviza经生产验证的单晶圆平台，拥有6个工艺模块，其中深度硅刻蚀、PVD及CVD已经通过多项量产验证，包括：晶圆级封装、MEMS及功率半导体等。“一站式”的解决方案通过降低安装成本减小占地面积，给客户研发工作带来显著成本效益。

关 键 词：CVD工艺 设备供应商 集成式 PVD FXP 刻蚀 Technology TSV 

分 类 号：TP18[自动化与计算机技术—控制理论与控制工程]