国际新闻  

出　　处：《半导体行业》2008年第2期72-73,共2页

摘　　要：市场首现二手12英寸晶圆设备；德州仪器与印度联合开发廉价医疗半导体设备；美光和南亚正式签署协议 成立DRAM合资企业;2012年GPS芯片组发货量将接近10亿;IBM开发新型内存racetrack可取代闪存和硬盘;2009年化合物半导体衬底市场将突破10亿美元.

关 键 词：国际新闻 半导体设备 12英寸晶圆 GPS芯片组 半导体衬底 德州仪器 合资企业 DRAM 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学] X24[环境科学与工程—环境科学]