蓝宝石晶片抛光过程运动仿真及实验分析  

Analysis on the Kinematic Simulation and Experiment of Polishing for Sapphire Wafer

作　　者：王兵[1] 顾建峰[1] 何辉辉[1] 汤云霞[1] 周海[2] 陈西府[2] 冶远祥 

机构地区：[1]盐城工学院,bd机制052班盐城224051 [2]盐城工学院机械工程学院,盐城224051 [3]兴化祥盛光电子材料公司,兴化225761

出　　处：《现代制造技术与装备》2008年第4期17-18,25,共3页Modern Manufacturing Technology and Equipment

基　　金：江苏省科技厅科技攻关项目(BE2007077);江苏省高校自然科学基础研究项目(06KJB460119);江苏省大学生实践创新训练计划项目(07SSJCX011);盐城市科技局科技发展计划项目(YK2007018)

摘　　要：本文分析了双面抛光机的抛光原理,建立了晶片在抛光过程中运动的数学模型,采用VC语言对双面抛光加工进行运动仿真,分析了不同参数对抛光效果的影响,获得了最合理的抛光运动参数,并且在抛光机上得到了验证。This article has analyzed the two-sided buffing machine polishing principle, has established the chip in the polishing process the movement mathematical model, uses the Visual C＋＋ language to carry on the movement simulation to the two-sided polishing processing, analyzed the different parameter to polish the eff^t the influence, has obtained the most reasonable polishing parameter of movement, and obtained the confirmation on the buffing machine.

关 键 词：蓝宝石 化学机械抛光 运动分析 计算机仿真 

分 类 号：TG175[金属学及工艺—金属表面处理]