双马来酰亚胺基体树脂改性研究及其在覆铜板上的应用  

Recent Advances in Bismleimide Resin and Its Applications in copper clad laminate

作　　者：刘莎莎[1] 范和平[1] 

机构地区：[1]湖北省化学研究院,湖北武汉430074

出　　处：《覆铜板资讯》2008年第4期32-36,共5页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：综述了双马来酰亚胺(BMI)作为先进的基体树脂,广泛应用于航空航天、机械等工业和电子工业中。详细介绍了各种BMI的增韧机理,增韧改性方法及其在覆铜板上的应用。文中对BMI的应用发展提出了展望。Bismleimide Resin is one of advanced matrix resin polymeric composites for aerospace, mechanism and electronic/electrical industry.Modification mechanism, modification researches are reported in details.The modified bismaleimide resin used for copper clad laminate is also introduced.

关 键 词：双马来酰亚胺 增韧 覆铜板 

分 类 号：TQ323.7[化学工程—合成树脂塑料工业] TQ327.1