R6710板用上胶电解铜箔的生产及工艺讨论  

作　　者：王花华 

机构地区：[1]西北铜加工厂

出　　处：《白银科技》1997年第2期42-46,共5页

摘　　要：电解沉积法连续生产的电解铜箔经表面化学处理后，在合格电解铜箔的粗化面上，均匀地涂－层铜箔胶粘剂即上胶。上胶过程的工艺参数控制是提高铜箔与基材的粘附力，增加金属箔与基材在各种状态下剥离强度的关键。

关 键 词：上胶 电解铜箔 铜电解 覆铜板 

分 类 号：TF811.032[冶金工程—有色金属冶金] TG146.11[一般工业技术—材料科学与工程]