ArcficLink平台提供晶圆级芯片尺寸封装  

出　　处：《世界电子元器件》2008年第8期81-81,共1页Global Electronics China

摘　　要：致力于满足移动设备市场的需求，QuickLogic公司宣布其CSSP平台产品——ArcticLink，已实现晶圆级芯片尺寸封装（WLcSP）。ArcticLink平台家族通过单一组件、一系列可配置接口及主控制器，包括内置PHY的高速USBOTG、储存及网络I／O，及SDIO、MMC、CE—ATA、mini—PCI、内存卡、SPI／UART等控制器，以满足移动设备的桥接需要。新WLCSP封装选项有助于获得在提升处理器接口、功能时所需的最小移动设备设计尺码。

关 键 词：芯片尺寸封装 平台 QuickLogic公司 晶圆 移动设备 主控制器 网络I/O CSP封装 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学] TP332.1[自动化与计算机技术—计算机系统结构]