MCM-D:一种先进的微电子封装技术  

作　　者：肖汉武 

机构地区：[1]中国华晶电子集团公司中央研究所,无锡214035

出　　处：《微电子技术》1997年第4期33-36,共4页Microelectronic Technology

关 键 词：微电子封装技术 MCM-D 集成电路 制造工艺 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]