微电子封装技术

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分析微电子封装技术的优势与应用
《中文科技期刊数据库（文摘版）工程技术》2021年第11期145-146,共2页苏鹏 
本文旨在通过三方面的分析来对微电子封装技术的优势与应用进行分析,首先简述了现阶段微电子封装技术的发展现状及历史演变,随后展示了微电子封装技术的优势,之后列举了微电子封装技术的应用,最后结束语部分对文章进行了总结和概括。
关键词：微电子 封装技术 微电子封装 
微电子封装技术的优势与应用被引量：3
《无线互联科技》2021年第4期102-103,共2页夏旭晖 
现阶段,电子封装技术在电子设备运用中发挥着非常重要的作用,特别是在电子器件功能集成以及布局优化等方面,发挥的作用日益重要,应用需求也大幅度加强。文章主要就微电子封装技术的优势与应用展开详细论述。
关键词：微电子 封装技术 优势 
迈向新世纪的微电子封装技术
《商业2.0（经济管理）》2020年第12期0260-0260,共1页李纪 
随着经济的发展,我国的计算机技术也在不断的进步,使得微电子封装技术越来越普及。在跨世纪的时代背景下,微电子 工业的研究也是在如火如荼的发展。本文将对微电子封装技术的发展历程以及未来进行分析,同时将提出微电子封装技术几个值得...
关键词：新世纪 微电子 封装技术 
微电子技术的现状及其发展趋势被引量：3
《电子世界》2019年第5期85-86,共2页黄劲风 
引言:微电子技术作为现今电子产业发展的关键技术具有广阔的发展前景,但其在发展过程中不可避免的出现一些阻碍因素影响微电子技术的发展,例如其本省存在的物理限制、材料以及工艺的都限制了微电子技术的进一步发展。而电子产品微型化...
关键词：微电子技术 发展趋势 微电子封装技术 信息通信技术 集成电路芯片 电子产品 电子材料 薄膜工艺 
新型微电子封装技术问题及改进方案标准化研究被引量：1
《中国标准化》2018年第10期252-254,共3页李彦林 丑晨 甘雨田 
电子封装是将裸IC硅片用塑料包起来保护好并制作好外部引脚。外引线越来越多是微电子封装的一大特点,当然也是难点,引脚间距越小,再流焊时焊料难以稳定供给,故障率很高。多引脚封装是今后的主流,所以在微电子封装的技术要求上应尽量适...
关键词：微电子封装 三维(3D)封装 封装技术 问题分析 改进方案 
迈向新世纪的微电子封装技术被引量：4
《中小企业管理与科技》2017年第5期171-172,共2页付家翰 
随着经济的发展和计算机技术的普及,微电子封装技术越来越普及,基于此,本文论述了微电子封装技术的当下发展状况以及未来的发展趋向。在跨世纪的时代背景下,微电子封装在IC的带动下,正在蓬勃发展之中,裸芯片以及FC正成为IC封装产业的发...
关键词：新世纪 微电子 封装技术 
微电子封装技术的优势与应用被引量：4
《技术与市场》2016年第11期99-99,共1页雷勇颋 
主要阐述了微电子封装技术的发展情况,从微电子的发展现状可以发现,如今的IC芯片技术与微电子封装技术是密不可分的,它们之间在技术上存在诸多联系,两者之间有着相互促进的作用,因此微电子封装技术会逐渐的转向小型化,从而能够有效的满...
关键词：微电子封装 倒装芯片 发展现状 
第四代微电子封装技术-TVS技术及其发展被引量：4
《科技创新与应用》2014年第7期3-4,共2页罗艳碧 
随着微电子制造由二维向三维发展,三维芯片堆叠的封装方式成为发展的必然方向。但是使用传统金线键合的三维电路封装技术不仅会占用大量空间,同时会增加能耗、降低运行速度。因此,可实现芯片直接互联的TSV技术孕育而生。TSV技术可以使...
关键词：微电子封装 金属化 键合 
电子封装板级冲击、振动行为表征及焊点失效特征分析
《机械制造文摘（焊接分册）》2013年第1期29-31,共3页刘洋 孙凤莲 
微电子封装技术不断向高密度方向发展，板级焊点尺寸不断减小，抵抗力学载荷能力大幅下降。迅猛发展的移动便携设备、汽车电子的内部元器件极易遭受冲击、振动等载荷作用，为板级封装焊点的力学可靠性带来了新的挑战。
关键词：微电子封装技术 失效特征 焊点 振动 板 表征 行为 载荷能力 
微电子封装技术及其聚合物封装材料被引量：1
《新材料产业》2012年第8期17-23,共7页杨士勇 刘金刚 何民辉 
近年来，我国集成电路产业发展迅猛，已成为国家经济发展的主要驱动力量之一。在构成集成电路产业的3大支柱（集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装）之中，集成电路封装在推进我国集成电路产业快速发展过程中起到了重要的作用。
关键词：微电子封装技术 封装材料 集成电路产业 集成电路封装 聚合物 集成电路设计 集成电路制造 经济发展 
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