ASIC设计流程中的典型问题研究  

Research on some typical problems in the ASIC design flow

作　　者：章旌红[1] 何剑春[1] 陶东娅[1] 

机构地区：[1]浙江工业大学信息工程学院,浙江杭州310032

出　　处：《中国科技信息》2008年第22期13-13,共1页China Science and Technology Information

基　　金：浙江省教育厅资助科研项目（20051399）

摘　　要：随着集成电路制造工艺的快速发展，系统芯片（SOC）及其功能ASIC模块的研究越来越引起关注。基于ASIC设计流程，讨论了当前ASIC设计中逻辑综合、易测性、低功耗等一些典型问题，并以工艺独立阶段和工艺映射阶段中ASIC综合需要解决的问题为研究重点，结合实例分析了其中的关键环节，以期作为高性能ASIC设计优化、可测性设计、设计验证等方向分析研究的前期工作。

关 键 词：ASIC设计 典型问题 设计流程 集成电路制造工艺 可测性设计 IC模块 逻辑综合 工艺映射 

分 类 号：TN492[电子电信—微电子学与固体电子学] TN402