激增的需求推动晶圆清洗技术的发展  

作　　者：Aaron Hand 

机构地区：[1]Executive Editor Electronic Media

出　　处：《集成电路应用》2008年第10期20-23,共4页Application of IC

摘　　要：更小、更脆的结构及新材料的主导地位,对清洗技术提出了更高的要求,在技术解决方案上需要更多结合使用各种方法,包括湿法和干法技术、机械和化学处理。

关 键 词：清洗技术 晶圆 干法技术 化学处理 新材料 多结 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TB4[一般工业技术]