采用边缘清洗技术控制边缘缺陷提高成品率  

作　　者：Andrew Bailey Leo Archer 

机构地区：[1]Lam Research Corp.

出　　处：《集成电路应用》2008年第10期22-22,共1页Application of IC

摘　　要：约有25%的芯片分布在300mm硅片的周边区域,近来的研究表明硅片周边区域的成品率仅为50%左右。芯片生产商越来越重视硅片边缘缺陷对合格率的影响,并积极的研发清洗方案提高良率。例如，采用边缘清洗技术能够控制边缘缺陷源，进而最大限度地提高成品率。

关 键 词：边缘缺陷 清洗技术 技术控制 成品率 芯片生产商 周边区 硅片 合格率 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学] TG335.56[金属学及工艺—金属压力加工]