飞思卡尔RCP封装进入试产阶段  

作　　者：David Lammers 

出　　处：《集成电路应用》2008年第10期38-39,共2页Application of IC

摘　　要：经过长达六年时间的开发,Freescale Semiconductor Inc. 开发的再分布封装（RCP）技术即将进入早期商业生产阶段,该公司的RCP运营经理Navjot Chhabra这样介绍。

关 键 词：SEMICONDUCTOR 封装 FREESCALE 试产 卡尔 生产阶段 再分布 开发 

分 类 号：TN929.53[电子电信—通信与信息系统] TN306[电子电信—信息与通信工程]