测试插座尺寸缩小到0.4mm以下  

作　　者：Sally Cole Johnson 

出　　处：《集成电路应用》2008年第10期39-39,共1页Application of IC

摘　　要：随着封装间距尺寸缩小到0.4 mm以下,测试插座行业遇到了电学和机械方面的问题。主要的挑战包括封装尺寸增大,这意味着有更多的I/O要测试。增加了测试要求,且信号完整性问题进入了混合状态。可见新材料、设计和接触技术对于继续缩小至更小间距的测试插座是必须的。

关 键 词：测试要求 尺寸缩小 插座 封装尺寸 信号完整性 混合状态 接触技术 小间距 

分 类 号：U463.62[机械工程—车辆工程] V4[交通运输工程—载运工具运用工程]