IBM推出45nm SOI代工服务  

出　　处：《中国集成电路》2008年第12期6-6,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：为了在SOI（绝缘体上的硅）这一新兴技术上确立优势，IBM目前宣布推出业界首个45nmSOI代工服务。据悉，IBM将在自己的晶圆厂中提供45nmSOI代工服务。此外新加坡特许半导体将作为该服务的“第二来源”。ARM则宣布向IBMSOI技术提供物理IP。SOI技术用一块SOI晶圆代替普通体硅衬底，在此基础上制造的器件具有寄生电容减少的特点，从而提高器件性能。IBM称45nmSOI技术较体硅技术可改善30％的性能，功耗降低40％。

关 键 词：SOI技术 IBM 服务 SOI晶圆 器件性能 寄生电容 硅衬底 绝缘体 

分 类 号：TN43[电子电信—微电子学与固体电子学] TP333.35[自动化与计算机技术—计算机系统结构]