美光利用34nmNAND工艺生产用于高端手机的最高密度多芯片封装产品  

出　　处：《电子工业专用设备》2009年第2期65-66,共2页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：美光科技有限公司（Micron Technology，Inc．，）日前宣布，目前正推出业界密度最大的全集成式NAND多芯片封装（MCP）试用产品，这套解决方案含有16GB的多层单元（MLC）NAND，可供高端手机使用。该MCP产品充分利用美光业界一流的32GB34nm多层单元NAND技术，从而使公司能够在单一封装中实现这样高的密度。

关 键 词：多芯片封装 高端手机 高密度 产品 光利用 生产 工艺 NAND 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TN929.53