任天堂新款游戏机DSi拆解  

作　　者：佐伯真也[1] 南庭（译） 

机构地区：[1]《日经电子》记者 [2]不详

出　　处：《电子设计应用》2009年第2期36-37,共2页Electronic Design & Application World

摘　　要：任天堂公司于2008年底推出其便携式游戏机任天堂DS的下一代产品--DSi,《日经电子》杂志社委托多位工程师对其进行了拆解。 DSi在机身正反面均集成了约30万像素的CMOS摄像头。取下机身上盖，就能看到已经实现一体化的两个CMOS摄像模块（见图1）。

关 键 词：便携式游戏机 任天堂公司 DSI 拆解 CMOS摄像头 30万像素 摄像模块 工程师 

分 类 号：TS952.83[轻工技术与工程] TS952.834