化学镀铜的印制电路内层断裂问题研究  

Study of Interconnect Defect in the Printed Circuit Board of Electrolysis Copper Plating

作　　者：陈雪梅[1] 屈媛[1] 许峰 

机构地区：[1]黄石理工学院环化系,湖北黄石435003 [2]江苏常熟扬宣电子厂,江苏常熟215500

出　　处：《涂装与电镀》2004年第5期32-35,共4页Painting and Electroplating

摘　　要：化学镀铜在印制板制造业中应用最多的是孔金属化,来完成双面或多层印制板的板面与板层间导线的导通。本文从实际中出现的多层印制板的内层断裂问题出发,利用其相关工艺和统计过程控制法对实验数据进行分析、监控和调试生产,从而达到产品的质量要求。Electrolysis copper plating is used wide in the printed circuit board (PCB) of manufacturing industry through hole using largely we deal of interconnect defect (ICD) problem using technology mechanism and experimental date to achieve quality request of the manufacturing process.

关 键 词：化学镀铜 内层断裂 故障分析 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]