ICC联合Foundry业者推动MPW计划实施  

出　　处：《集成电路应用》2009年第1期13-13,共1页Application of IC

摘　　要：上海集成电路技术与产业促进中心（ICC）日前召开年会，向上海地区及周边IC设计业者介绍其最新多项目晶圆（MPW）服务计划和流程，并同时邀请ICC的合作伙伴台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）、新加坡特许半导体（Chartered）为参会者介绍各家Foundry的先进工艺和发展规划，与会者在彼此交流设计和流片经验与体会同时，也了解到最新80多位的工艺发展。

关 键 词：ICC MPW 集成电路技术 上海地区 多项目晶圆 服务计划 合作伙伴 设计业 

分 类 号：TN432[电子电信—微电子学与固体电子学] TP334.8[自动化与计算机技术—计算机系统结构]