关于SMT电路板焊装维修工艺的讨论(待续)  

Discussion on Repairing of SMT PCB Soldering and Assembling

作　　者：葛杰 

机构地区：[1]三吉电子企业有限公司

出　　处：《电子工艺技术》1998年第2期66-70,73,共6页Electronics Process Technology

摘　　要：以ＯＫ集团表面贴装工艺电路板焊装维修设备为工作环境，介绍表面贴装电路板的焊装维修工艺。Taking SMT PCB solding and assembling equipment of OK Co.as working environment, this paper introduces SMT PCB soldering and assembling technology

关 键 词：表面贴装工艺 焊装 电路板 维修 BGA 

分 类 号：TN710.07[电子电信—电路与系统]