低温共烧陶瓷技术发展现状及趋势  

作　　者：周琪[1] 

机构地区：[1]南京电子技术研究所,江苏南京210013

出　　处：《科技经济市场》2009年第4期25-26,共2页

摘　　要：低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的电路封装技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新型电子元器件产业的经济增长点。本文论述了LTCC技术特点、LTCC材料和器件的研究现状以及未来发展趋势。

关 键 词：低温共烧陶瓷技术(LTCC) 电路封装 无源集成 发展现状 趋势 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TS914.252[轻工技术与工程]