无源集成

作品数：16被引量：87H指数：5
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一种无人机用改进的二级磁集成EMI滤波器
《辽宁工程技术大学学报（自然科学版）》2022年第5期457-461,共5页付兴武 侯逸鸣 
国家自然科学基金(U1510128)
为利用无人机内有限的空间设计出高性能的EMI滤波器,从传统的单级无源集成滤波器结构出发,结合现有的多级平面无源滤波器,给出多级滤波器的等效电路和截止频率的确定方法,提出一种符合要求的两级集成结构.与传统结构相比,这种结构具有...
关键词：无人机 EMI滤波器 无源集成 插入损耗 二级滤波 
硅基高精度镍铬薄膜电阻的制备和性能表征被引量：3
《电子器件》2018年第6期1372-1375,共4页王强文 郭育华 刘建军 王运龙 宋夏 
装备预先研究项目(41423070115)
集成无源元件(IPD)技术可以将分立的无源元件集成在衬底内部,提高系统的集成度。为了获得高精度的薄膜电阻,采用多层薄膜电路工艺在硅晶圆上制备了不同线宽的镍铬薄膜电阻,利用显微镜和半导体参数测试仪对薄膜电阻的图形线宽及电学特性...
关键词：系统集成 无源集成元件技术 镍铬薄膜电阻 多层薄膜电路工艺 
先进低温共烧无源集成材料和器件技术
《中国科技成果》2018年第10期F0003-F0003,共1页
LTCC（低温共烧陶瓷）技术是当前国际上非常重要的无源集成技术，也是倍受关注的国际研究热点和技术制高点。但近年来我国在LTCC技术的核心——高性能LTCC材料研发方面的发展严重滞后，大大制约了我国相关领域的发展。有鉴于此，本项目...
关键词：低温共烧陶瓷 器件技术 无源 集成材料 LTCC技术 集成技术 自主知识产权 产业升级 
LTCC材料技术运用与发展前景被引量：3
《山东陶瓷》2015年第4期15-18,共4页杨应慧 李田叶 于鑫楠 田一妹 
2014年国家大学生创新创业项目支持
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是最近几年发展起来令人瞩目的电路封装技术,其质料从简略到复合、从低介电常数到高介电常数的不竭发展,技术的成熟水平、产业化水平及利用普遍水平等角度不竭增添。LTCC技术已经成为无源集成的主流技术,亦是无...
关键词：低温共烧陶瓷(LTCC)技术 电路封装 无源集成 发展现状 市场前景 
绿色无线信息技术中的微波无源元件
《电子科学技术》2015年第3期258-262,共5页周济 李勃 李龙土 
信息技术的迅猛发展所带来的高能耗、碳排放及电磁辐射问题已成为一个迫在眉睫的全球性难题,而发展以低功耗、低辐射为主要特征的绿色信息技术已迫在眉睫。绿色信息技术对微波无源电子元件提出了一系列新的挑战。以高性能、低功耗、低...
关键词：绿色信息技术 微波无源元件 无源集成 
基于柔性多层带材3kW全集成EMI滤波器被引量：3
《电源学报》2012年第2期76-83,共8页陈谦 胡长生 邓成 温志伟 陈敏 林平 徐德鸿 
EMI滤波器是抑制干扰的有效手段之一,全集成EMI滤波器在性能和体积方面均具有明显的优势。基于柔性多层带材,设计了应用于3kW场合的全集成EMI滤波器。文章详细介绍滤波器的集成原理,并提出了集成结构的设计流程和参数的计算方法。实验...
关键词：EMI滤波器 柔性多层带材 无源集成 
集成EMI滤波器原理与设计被引量：8
《电工技术学报》2011年第9期160-166,共7页温志伟 伍晓峰 徐德鸿 Okuma Yasuhiro Mino Kazuaki 
国家高技术研究发展专攻基金资助项目(2007AA05Z243)
利用柔性多层带材,提出了一种Electromagnetic Interference(EMI)滤波器的集成结构。该结构单独设计了差模绕组,并将滤波器中所有无源元件都集成在同一磁心中。文章通过建立集成滤波器的分布模型,从差、共模电流分布和磁路的角度,分别...
关键词：无源集成 柔性多层带材 EMI滤波器 
基于覆铜箔层压板的无源集成EMI滤波器设计被引量：1
《电源技术》2010年第11期1176-1179,共4页王长华 杨玉岗 许平静 
一种基于CCL交错并联的平面无源集成EMI滤波器结构,运用此结构可将共模电感,差模电感,共模电容集成为一个元件;相比传统EMI滤波器,集成的EMI滤波器实现了电容等效串联电感的最小化。给出了相关参数的计算,仿真集成EMI滤波器和传统EMI滤...
关键词：EMI滤波器 共模 无源集成 插入损耗 PSPICE 
基于柔性多层绕组的集成EMI滤波器被引量：2
《电源世界》2009年第4期26-30,共5页伍晓峰 温志伟 徐德鸿 
本文提出一种基于柔性多层集成L-C绕组的新型EMI滤波器集成结构。通过采用此种结构,可以将共模电感,差模电感与共模电容集成为1个单元。与平面PCB绕组的集成EMI滤波器比较,具有铜损显著减小的特点。本文还介绍了实验样机和实验结果。
关键词：柔性多层绕组 EMI滤波器 无源集成 平面PCB 
低温共烧陶瓷技术发展现状及趋势被引量：11
《科技经济市场》2009年第4期25-26,共2页周琪 
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的电路封装技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新型电子元器件产业的经济增长点。本文论述了LTCC技术特点、LTCC材料和器件的研究现状以及未来发展趋势。
关键词：低温共烧陶瓷技术(LTCC) 电路封装 无源集成 发展现状 趋势 
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