最新电路板包装之改良  

作　　者：何宗荣 

出　　处：《印制电路资讯》2009年第3期73-77,共5页Printed Circuit Board Information

摘　　要：近3～5年来业界对真空包装的需求不断提升，真空包装须配合需要选用适切材质。包装渐由一般汽泡布为底之保护包装改为以三边封之真空袋（多层复合塑料）装入后再抽真空封口。

关 键 词：真空包装 电路板 改良 真空封口 复合塑料 保护包装 真空袋 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TS206[轻工技术与工程—食品科学]