员工培训实用基础教程(二十一)  

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作  者:李明 

出  处:《印制电路资讯》2009年第3期98-104,共7页Printed Circuit Board Information

摘  要:本文主要介绍了采用玻璃布制造层压板的工艺方法,以及覆铜箔层压板的构成材料,如绝缘性树脂、玻璃布基材和预浸材料半固化片的组成和性能。

关 键 词:员工培训 覆铜箔层压板 教程 基础 预浸材料 工艺方法 半固化片 玻璃布 

分 类 号:TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] F272.92[经济管理—企业管理]

 

参考文献:

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