晶圆级封装的SRAM FPGA产品强化便携式消费电子产品优势  

出　　处：《中国电子商情》2009年第6期62-62,共1页China Electronic Market

摘　　要：专业电子元器件代理商益登科技所代理的SiliconBlue日前于加州宣布,其iCE65 mobileFPGA家族将开始供应业界第一款晶圆级封装产品;iCE FPGAs结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装，以满足今日消费性移动设备设计者对于尺寸与空间的严格要求。

关 键 词：产品优势 SRAM 封装 消费电子 FPGA 晶圆 电子元器件代理商 便携式 

分 类 号：F426.82[经济管理—产业经济] TP333[自动化与计算机技术—计算机系统结构]