垂直电镀线盲孔和通孔同步电镀工艺  

Micro-via Filling and Through Hole Plating in one Process in Vertical Line

作　　者：熊海平 

机构地区：[1]深圳索立得表面技术有限公司,广东深圳518057

出　　处：《印制电路信息》2009年第6期46-48,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺,同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。This paper introduced a copper plating process for micro-via filling and through hole plating simultaneously in DC application. Meanwhile,the plating parameters and results were been expressed.

关 键 词：盲孔 通孔 同步电镀 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]