内埋置元件基板技术的发展趋势（日本相关专利分析）  

Development Trend of Embedded Component Substrate Technology （The analysis of related Patents in Japan）

作　　者：杨邦朝[1] 胡永达[1] 卢云[1] 徐蓓娜[1] 

机构地区：[1]电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都610054

出　　处：《混合微电子技术》2009年第1期42-53,共12页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：本文主要是依据日本近有关电子元件内埋置基板专利，进一步分析剖析日本在内埋置基本板技术方面的发展趋势，让读者对日本在元件内埋置基板的市场与技术趋势有进一步的了解，期望能对国内元件内埋置技术的建立与开发方向有所帮助。分析专利年代范围为1992～2002年。This paper makes further analysis of development of embedded substrate technology in Japan according to latest patents of electronic component embedded substrate in Japan and makes readers further understand the market and technology trend of component embedded substrate, This paper is favoured to the establishment and development of domestic embedded component technology. The analysis of patents time is from 1992 to 2002.

关 键 词：内埋置式 无源元件 电阻 电容 电感 印制电路板 陶瓷基板 

分 类 号：TN303[电子电信—物理电子学]