英飞凌有铅小信号分立器件全在无锡封装  

出　　处：《集成电路应用》2009年第6期15-16,共2页Application of IC

摘　　要：1996年在无锡设厂的英飞凌科技（无锡）有限公司，一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位，主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年，英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投入约1．5亿美元，将使其成为英飞凌科技有铅小信号分立器件和智能卡芯片全球制造基地，并同时兼具创新工艺开发功能。

关 键 词：小信号分立器件 封装测试 无锡 智能卡芯片 新工艺开发 铅 制造设备 制造基地 

分 类 号：TN492[电子电信—微电子学与固体电子学] TN407