意法半导体制作基于MEMS的新型三维方位传感器  

出　　处：《集成电路通讯》2009年第1期19-19,共1页

摘　　要：意法半导体（STMicroelectronics）推出一款全新3D方位传感器，是其计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能，ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击／双击检测功能，使设计人员能够在产品中设计内集成鼠标按键控制功能。FC30是一款14引脚LGA产品，外部尺寸为3mm×5mm×0．9mm，在电路板上的所占空间很小，系统集成工作量低，而且无须额外的编程要求。

关 键 词：MEMS传感器 方位传感器 意法半导体 三维 制作 表面贴装封装 芯片集成 鼠标按键 

分 类 号：TN965[电子电信—信号与信息处理] TP333.5[电子电信—信息与通信工程]