无铅技术的发展和未来  

Development and Future of Lead-Free Technology

作　　者：蔡积庆（编译） 

机构地区：[1]江苏南京210018

出　　处：《印制电路信息》2009年第7期18-23,共6页Printed Circuit Information

摘　　要：概述了包括再流焊工艺、再流焊生产系统、温度分布、搭载元件和焊膏等无铅技术的发展和将来。This paper describes the development and future of Pb＇free. Technology including reflow process, reflow production system, temperature profile, mount companent and solder paste etc.

关 键 词：无铅 再流焊 温度分布 焊膏 表面安装技术 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]