松下电工开发出新型FCCL基材  

出　　处：《印制电路资讯》2009年第4期57-57,共1页Printed Circuit Board Information

摘　　要：松下电工开发出了传输损耗比该公司原产品低30％的液晶聚合物（以下简称LCP）柔性覆铜箔板“FELIOSR-F705Z”。主要用于手机等的液晶屏及铰链部分使用的柔性印刷底板（FPC）。

关 键 词：松下电工 FCCL 开发 基材 柔性印刷 液晶聚合物 覆铜箔板 损耗比 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TS959.12[轻工技术与工程]