单晶圆RTP系统在半导体中的应用  

作　　者：杨赫 

机构地区：[1]应用材料(中国)有限公司

出　　处：《集成电路应用》2009年第9期48-48,共1页Application of IC

摘　　要：快速热处理（RTP，RaPid Thermal Process）是半导体集成工艺中不可缺少的重要工序之一，其工作原理是在一定的温度和气体环境下，使晶圆表面发生一系列的物理或化学变化，生成所需的薄膜。扩散炉是目前8英寸及12英寸集成电路生产线中常见的热处理设备，其工作原理是将整批晶圆同时置于高温环境下一定时间（通常为数小时），完成对品圆的生长及扩散。其主要优点是工艺控制简单，成本低。

关 键 词：单晶圆 半导体 P系统 应用 RT 工作原理 快速热处理 热处理设备 

分 类 号：TN43[电子电信—微电子学与固体电子学] TN304.23