电子束制版中的干法刻蚀技术  

DRY ETCHING TECHNIQUE IN ELECTRICITY BIND PLAT MAKING

作　　者：李昭俊[1] 成荣[1] 

机构地区：[1]山东工业大学自动化工程系

出　　处：《山东工业大学学报》1998年第3期217-221,共5页

摘　　要：介绍一种新型的半导体刻蚀方法，这种干法刻蚀采用电子束微细加工进行试验和研究，从而体现出它的优越性和发展前景．This essay is to introduce a new type of semi conductor etching method. It employs electronic beam fine processing to make experiment. The study reflects advantages and promising future on this dry etching technique.

关 键 词：电子束 制版 半导体 干法刻蚀 等离子刻蚀 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]