关于贮氢合金表面包铜工艺的几个问题  

Study on the process of coppermicroencapsulating on the surface of hydrogen storage alloys

作　　者：张大为[1] 袁华堂[1] 汪根时[1] 张允什[1] 

机构地区：[1]南开大学新能源材料化学研究所

出　　处：《电源技术》1998年第3期111-114,共4页Chinese Journal of Power Sources

摘　　要：采用正交实验的方法对贮氢合金化学镀铜反应进行了系统研究，结果表明，镀液的碱度是影响包覆反应的主要因素，增加镀液温度，降低镀液碱度、还原剂含量及搅拌速度有利于增加化学镀层的均匀性、韧性及光亮度，降低镀层的内应力，使其在贮氢合金充放电循环中发挥更好的抗氧化、抗粉化和耐腐蚀作用。The　process　of　coppermicroencapsulating　on　the　surface　of　hydrogen　storage　alloys　has　been　studied　by　using　orthogonal　experiments.The　results　showed　that　the　PH　value　of　plating　solution　was　the　principal　factor.High　temperature,low　basicity,low　content　of　reductant　and　low　stirring　velocity　would　be　helpful　to　getting　the　coated　Cu　layer　with　good　luster,ductility,tenacity　and　low　internal　stress,which　improved　the　hydrogen　storage　alloys　in　antioxidation,antipulverization　and　anticorrosion.

关 键 词：贮氢合金 化学镀铜 电池 电极 镀铜 碱性蓄电池 

分 类 号：TM912.105[电气工程—电力电子与电力传动]